HOMELv004 チップを樹脂で包み込み保護する工程を何というか。 2026年4月22日 モールディングは外部環境からチップを保護するために樹脂封止する。 プラズマ状態で電離している粒子の割合を何というか。 抵抗値を測定するための基本法則はどれか。