HOMELv012 銅配線を形成する際に用いられる「ダマシン法」の特徴はどれか。 2026年4月22日 銅はエッチングが困難なため、溝に埋めて余分をCMPで除去する。 酸化膜の厚さを測る非破壊検査装置はどれか。 CMPにおいてスクラッチ(傷)が発生する主な原因はどれか。