ワイヤアーク溶射において、アトマイズガス（微粒化ガス）の圧力を上げるとどうなるか。

2026年5月9日

ガスの圧力を高くすると溶融金属がより細かく飛散し、皮膜が緻密になる。

ケミカルエッチング（化学的腐食処理）を溶射前処理に用いる主な理由はどれか。

溶射皮膜の「熱衝撃試験」の一般的な方法はどれか。