HOMELv012 液相焼結の「再配列」段階で起こることはどれか。 2026年5月14日 発生した液相が粒子間の隙間に入り、表面張力で粒子を引き寄せて密度を上げる。 金型成形において「ブリッジング」現象が起きるとどうなるか。 Al-Cu系焼結合金において、焼結後の時効処理で期待できる効果はどれか。