HOMELv074 サプライチェーンリスクにおいて、ハードウェア製造時に意図的に回路を変更し、キルスイッチや情報漏洩機能を埋め込む「ハードウェアトロジャン」の検知が難しい理由はどれか。 2026年3月3日 シリコンダイのレベルでの微細な改変は、X線検査や破壊検査を行っても見つけるのが難しく、信頼できるファウンドリ（製造工場）の確保が安全保障上の課題となっている。 AIモデルに対するセキュリティテストにおいて、学習データに特定のトリガー（例：サングラスをかけた画像）を混ぜ込み、そのトリガーがあった場合のみ誤動作（バックドア）させる攻撃を検出する難しさは何か。 ランサムウェア対応において、身代金を支払うかどうかの経営判断をする際に、考慮すべき「二重恐喝（Double Extortion）」のリスクとは何か。
