HOMELv006 高周波焼入れの加熱原理として正しいものはどれか。 2026年5月24日 高周波電流による誘導加熱を利用し、表面近傍のみを急速に加熱します。 DLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングの主な特徴はどれか。 ブロックゲージを使用する際の「リンギング」とはどのような動作か。