溶接の「パス間温度」を管理する主な目的はどれか。

2026年5月26日

温度が高くなりすぎると結晶粒が粗大化し、継手性能（靭性など）が低下する。

プレスによる打ち抜き加工において、ダイとパンチの隙間を何と呼ぶか。

磁粉探傷試験（MT）が適用できない材料はどれか。