プリント基板の製造において、回路パターンを形成するために不要な銅箔を溶かす工程を何と呼ぶか。

2026年5月30日

酸やアルカリの液を用いて化学的に銅を除去する工程。

水晶発振器の「負荷容量」とは、どの部分に影響を与えるパラメータか。

テブナンの定理を用いて回路を簡略化する際、求められるものはどれか。