HOMELv018 ソルダリング(はんだ付け)において、合金層が形成される層のことを何と呼ぶか。 2026年5月30日 母材の金属とはんだの成分が混じり合うことで強固に接合される。 セラミックコンデンサの「DCバイアス特性」とは、どのような現象か。 インダクタとコンデンサを並列に接続した回路において、共振時のインピーダンスはどうなるか。