HOMELv010 「MJP（Multi Jet Printing）」方式において、サポート材の除去によく使われる方法はどれか。 2026年3月3日 MJPではワックス等をサポートに使い、熱で溶かして完全に除去する。 「一体造形（アセンブリ造形）」を行う際の注意点として適切なものはどれか。 FDM方式の「スーパーエンプラ」造形において、チャンバー内温度を上げる主な理由はどれか。
