半導体パッケージの熱設計パラメータ「θJA（シータ・ジェイ・エー）」が表すものはどれか。

高速信号の品質評価において、アイパターン上に「マスク（六角形や四角形の禁止領域）」を重ねて判定するテストの目的はどれか。