多層プリント基板において、表面層を通らずに内層間のみを接続するビア（Via）を何と呼ぶか。

スイッチングレギュレータ（DC-DC）の効率低下の要因となる、スイッチング素子の寄生容量の充放電による損失を何と呼ぶか。