HOMELv042 スイッチングレギュレータ(DC-DC)の効率低下の要因となる、スイッチング素子の寄生容量の充放電による損失を何と呼ぶか。 2026年1月24日 スイッチング素子の寄生容量を充放電する際に発生する電力損失 多層プリント基板において、表面層を通らずに内層間のみを接続するビア(Via)を何と呼ぶか。 MEMSマイクロホンの構造において、音圧を受けて変位する膜を何と呼ぶか。