HOMELv004 マイクロセクション法で測定する項目はどれか。 2026年4月10日 基板を切断して樹脂に埋め込み断面を顕微鏡で観察して膜厚を測る。 アンダーカットとはどのような現象か。 不良原因の8割は2割の原因から生じているという法則はどれか。