HOMELv006 セラミックス基板がパワーデバイスに使用される主な理由はどれか。 2026年4月10日 放熱性が求められる部品において熱を逃がしやすい特性が重宝される。 インダクタンスLのコイルに交流を流した時のリアクタンスは。 ドリルビットの「芯振れ」が大きくなるとどうなるか。