HOMELv006 プリプレグの「ボイド」とはどのような状態か。 2026年4月10日 積層内部に空気が残ってしまった気泡欠陥を指す。 エッチングファクターを大きくするための対策はどれか。 密着性試験としてテープテスト(碁盤目試験)を行う対象は。