積層板の「水吸率」が高いことによる弊害は。

2026年4月10日

吸い込んだ水分が急加熱で気化・膨張し、基板が破裂（デラミ）する原因になる。

半導体の性質として「温度が上がると抵抗値」はどうなるか。

「ベタパターン」にスリットや網目（メッシュ）を入れる主な理由は。