HOMELv002 基板材料の熱膨張係数が大きい場合に発生しやすい不具合はどれか。 2026年4月10日 熱膨張の差が大きいとスルーホールめっき部にストレスがかかり断線しやすい。 基板の設計データにおいて、配線の接続情報を持つデータ形式はどれか。 ドリル加工時に基板の下に敷く、ドリルの突き抜けを受け止める板はどれか。