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3Dプリンター活用技術検定基礎

「3Dプリンター活用技術検定基礎」の記事一覧

「MJP（Multi Jet Printing）」方式において、サポート材の除去によく使われる方法はどれか。

MJPではワックス等をサポートに使い、熱で溶かして完全に除去する。

2026年3月3日

FDM方式の「スーパーエンプラ」造形において、チャンバー内温度を上げる主な理由はどれか。

高い周囲温度により急冷を防ぎ、反り防止と層間強度向上を図る。

2026年3月3日

「一体造形（アセンブリ造形）」を行う際の注意点として適切なものはどれか。

隙間がないと部品同士が癒着してしまい、動かなくなる。

2026年3月3日

非接触式3Dスキャンにおける「遮蔽（オクルージョン）」問題とは何か。

カメラや光源から見えない部分のデータが取得できない問題。

2026年3月3日

金属PBFにおいて「ボールアップ（Balling-up）」が発生する原因はどれか。

熱入力のバランスが崩れ、溶けた金属が数珠つなぎの玉になる不具合。

2026年3月3日

生体適合性を持つ材料を用いた「バイオ3Dプリンティング」で主に使われる液状材料はどれか。

細胞を含ませることができる、水分を多く含んだゲル状の材料。

2026年3月3日

「マイクロ光造形」で実現可能な最小造形サイズのオーダーはどれか。

高精度な光学系を用い、ミクロン単位の極小部品を造形できる。

2026年3月3日

ISO/ASTM 52900において、AMの造形プロセスは何種類に分類されているか。

国際規格によりAM技術は大きく7つのカテゴリに分類されている。

2026年3月3日

STLデータの「バイナリ形式」と「アスキー形式」の違いについて正しいものはどれか。

バイナリ形式は2進法で記録するため、テキスト形式のアスキーより軽量である。

2026年3月3日

「ボクセル（Voxel）」とは、3D空間における何を意味するか。

VolumeとPixelを合わせた造語で、3D空間の最小単位ブロックを指す。

2026年3月3日