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3Dプリンター活用技術検定基礎

「3Dプリンター活用技術検定基礎」の記事一覧

「コールドスプレー」AM技術の原理はどれか。

材料を溶融させず、高速衝突のエネルギーで結合させる技術。

2026年3月3日

セラミックスAMにおいて用いられる主な成形方法はどれか。

セラミックス粉末を混ぜたペーストを光や熱で固め、後に焼成する。

2026年3月3日

CADにおける「CSG（Csg：Constructive Solid Geometry）」とはどのような手法か。

立方体や球などのプリミティブを足したり引いたりして形状を作る。

2026年3月3日

造形方向（ビルドオリエンテーション）を決定する際に考慮すべき要因はどれか。

向きによって必要なサポート量や積層痕の目立ち方が変わる。

2026年3月3日

SLA方式の樹脂で「タフタイプ」と呼ばれる材料が目指している特性はどれか。

標準的な樹脂よりも割れにくく、機能評価に適した特性を持たせている。

2026年3月3日

造形パラメーターの「ハッチング距離（スキャン間隔）」とは何を指すか。

レーザーの走査線同士の距離であり、密度や強度に影響する。

2026年3月3日

「バレル研磨」の目的として最も適切なものはどれか。

研磨材を入れた容器を回転・振動させ、摩擦で表面を磨く。

2026年3月3日

「電子ビーム融合法（EBM）」がレーザー方式（SLM）と比較して有利な点はどれか。

EBMは真空中で造形するため、酸化しやすいチタン等の造形に適する。

2026年3月3日

液槽光重合法において、造形物がプラットフォームに吊り下がって造形される方式を何と呼ぶか。

下から光を当てて、引き上げていく方式がボトムアップ方式である。

2026年3月3日

STLデータの「多様体（マニホールド）」とはどのような状態を指すか。

全ての辺が2つの面で共有され、空間が閉じている健全な状態。

2026年3月3日