HOME
3D次元CAD利用技術者試験 2級 (機械)

「3D次元CAD利用技術者試験 2級 (機械)」の記事一覧

GPUにおいて、光の反射や屈折を物理的にシミュレーションしてリアルタイムに描画する技術はどれか。

レイトレーシング（Ray Tracing）により、鏡面反射や透過をより現実に近く表現できる。

2026年3月3日

JIS規格において、対象物の表面粗さを指示する「面肌図示記号」において、除去加工を「許さない」ことを示す記号はどれか。

円（丸印）を付加した記号は、鋳放しや鍛造のまま（除去加工禁止）を意味する。

2026年3月3日

パラメトリック設計において、複数の寸法関係を外部の表計算ソフト等で一括管理し、モデルを制御する手法はどれか。

Excel等の外部表を用いて、品番ごとの寸法バリエーションを効率的に生成できる。

2026年3月3日

3次元空間上の2つの直線が「平行でもなく、交わりもしない」状態を何と呼ぶか。

3D空間特有の状態で、拘束条件が不足している場合に発生しやすい。

2026年3月3日

中間ファイル変換時に発生する「微小エッジ」が後続のブーリアン演算に与える影響として、最も適切なものはどれか。

許容差（トレランス）以下の微小な隙間やエッジは、位相計算の矛盾を引き起こす主因となる。

2026年3月3日

大規模アセンブリにおいて、各部品の「軽量化表現」と「完全ロード」を自動で切り替えるシステムを一般に何と呼ぶか。

必要な時だけ詳細データを読み込むことで、メモリ消費を抑え操作性を維持する。

2026年3月3日

B-reps（境界表現）において、位相幾何学的な整合性を保つための「オイラーの多面体定理」における、穴のない多面体の頂点(V)・辺(E)・面(F)の関係式はどれか。

穴のない多面体では「頂点数 - 辺数 + 面数 = 2」が常に成立する。

2026年3月3日

半径rの円柱の側面（展開図）が「正方形」であるとき、この円柱の高さhはいくつか。

底面の円周(2*pi*r)が展開図の横の長さになり、それが高さhと等しいため。

2026年3月3日

3D CADで作成したモデルに基づき、実物の試作なしで仮想空間上で組立や分解の手順をシミュレーションすることを何と呼ぶか。

製造工程の検討（生産準備）をデジタル上で行い、立ち上げ期間を短縮する。

2026年3月3日

製品開発において、3Dモデルを正（Master）とし、図面を作成せずに設計・製造を行う環境を何と呼ぶか。

PMI等の情報を活用し、2D図面作成コストを削減する高度な運用。

2026年3月3日