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プリント配線板製造技能士 1級 (学科)

「プリント配線板製造技能士 1級 (学科)」の記事一覧

「SEM（走査電子顕微鏡）」による観察で得られる情報は。

電子線を用いて光学顕微鏡では見えないナノレベルの微細構造を観察する。

2026年4月10日

管理図で「点が中心線から連続して片側に現れる」状態は。

確率的に偏りがあるため、工程に何らかの変化（異常）が起きていると判断する。

2026年4月10日

「ディファレンシャル・エッチング」が用いられるのは。

微細回路形成において、パターンを保護しつつ不要な薄い銅層だけを溶かす。

2026年4月10日

LDI（ダイレクト露光）で「スケーリング」機能を使う目的は。

積層や熱工程で伸縮した基板のターゲット位置に合わせて、回路を伸縮描画する。

2026年4月10日

「共析（コンポジット）」めっきとはどのようなものか。

PTFE粒子やダイヤモンド粒子などをめっき皮膜中に分散させる技術。

2026年4月10日

穴あけ加工における「アスペクト比」の定義は。

基板の厚さを穴の直径で割った値。値が大きいほどめっきが難しくなる。

2026年4月10日

デジタル信号の「立ち上がり時間」が速くなると求められる対策は。

高速信号は反射の影響を強く受けるため、整合を厳格にとる必要がある。

2026年4月10日

高周波基板で「フッ素樹脂」を用いる最大の理由は。

電気特性が極めて優秀で、信号の伝送損失を最小限に抑えられる。

2026年4月10日

RLC直列回路において、誘導リアクタンスと容量リアクタンスが等しくなる現象は。

この状態ではインピーダンスが最小（または最大）になる。

2026年4月10日

産業用ロボットの「教示（ティーチング）」作業において必要な資格は。

ロボットの可動範囲内で行う作業には、安全のための教育が義務付けられている。

2026年4月10日