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プリント配線板製造技能士 1級 (学科)

「プリント配線板製造技能士 1級 (学科)」の記事一覧

IPC規格において、クラス3の基板に求められるレベルは。

最も厳しい基準で、故障が許されない宇宙・医療・軍事用途などが該当する。

2026年4月10日

「ブラインド・ドット」とはどのような不良か。

ピンホール状の欠陥を指し、エッチングレジストの欠落などで発生する。

2026年4月10日

鉛フリー対応ソルダーレジストの「現像耐性」が重要な理由は。

微細なパターンを維持するために、現像液による過剰な溶解を防ぐ必要がある。

2026年4月10日

スクリーン印刷における「スキージ」の硬度が印刷に与える影響は。

柔らかい（硬度が低い）スキージは版を押し込みやすく、インク量が増える。

2026年4月10日

めっき液中の「全有機炭素（TOC）」を管理する理由は。

添加剤の分解物が蓄積するとめっき品質が低下するため、その総量を管理する。

2026年4月10日

積層時に使用される「クッション材」の役割は。

プレス機からの圧力を分散させ、基板全体に均一な圧力をかける。

2026年4月10日

ガードリングの主な目的は。

敏感な回路の周囲を接地線で囲み、外部ノイズの干渉を防ぐ。

2026年4月10日

基板材料の「CTE（熱膨張係数）」の単位は。

百万分率（parts per million）を用いて温度あたりの寸法変化を示す。

2026年4月10日

変圧器の巻数比が10:1で一次側に100V入力した時の二次側電圧は。

二次側電圧は入力電圧に巻数比（1/10）を掛けたものになる。

2026年4月10日

特別教育が必要な「研削といしの取替え」で、試運転の時間は。

取替え直後は3分以上、その日の作業開始前は1分以上の試運転が必要。

2026年4月10日