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プリント配線板製造技能士 2級 (学科)

「プリント配線板製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

絶縁抵抗計（メガ）を用いて測定する際、測定値の単位として適切なものはどれか。

絶縁抵抗は非常に高い抵抗値となるため、メガオーム単位で測定される。

2026年4月10日

多層基板の「レジストレーション」という用語が示す意味はどれか。

内層パターン、外層パターン、穴位置などの各工程間の位置合わせ精度のことである。

2026年4月10日

「工程能力指数（Cpk）」が「Cp」よりも小さくなるのはどのような場合か。

Cpkは偏りを考慮した指数であり、平均が中心から外れるほど値は低下する。

2026年4月10日

穴あけ後の「デスミア」工程において、過マンガン酸カリウム液が使われる理由はどれか。

強力な酸化剤である過マンガン酸塩は、スルーホール内の樹脂カスを効率よく溶解除去する。

2026年4月10日

ソルダーレジストの「現像残（スカム）」が残った場合に発生する問題はどれか。

ランド上にレジストが薄く残ってしまうと、はんだと銅の合金形成が阻害される。

2026年4月10日

ドライフィルムの「現像ブレークポイント」とはどのような状態を指すか。

現像機の中で、不要なレジストが取り除かれ基板面が露出する地点のことを指す。

2026年4月10日

めっき皮膜の「内部応力」が大きすぎる場合に発生しやすい現象はどれか。

めっき膜自身が縮もうとする、または伸びようとする力が強すぎると密着不良や変形を招く。

2026年4月10日

高周波基板の設計で「比誘電率」が小さい材料を選択する主な目的はどれか。

信号の伝搬速度は比誘電率の平方根に反比例するため、小さいほど高速通信に適する。

2026年4月10日

作業中に発生する騒音を防ぐため、騒音レベルが何デシベル（dB）以上の場所で保護具が必要か。

労働安全衛生法関連では、85dB以上の騒音を発する作業場での管理基準が設けられている。

2026年4月10日

「RoHS指令」で制限されている物質のうち、プリント基板の表面処理に関係が深いものはどれか。

以前はネジの防錆や一部の処理に使われていたが、現在は原則として使用が禁止されている。

2026年4月10日