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プリント配線板製造技能士 2級 (学科)

「プリント配線板製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

無電解めっきの析出速度に最も大きな影響を与える外部因子はどれか。

無電解めっきの化学反応は温度依存性が非常に高く、精密な温度管理が必須である。

2026年4月10日

多層基板において、電源層やグランド層として一面に銅箔を残した層を何と呼ぶか。

大面積の導体面はベタプレーンと呼ばれ、電気的な安定性やシールド効果を持つ。

2026年4月10日

不良内容の件数を種類別に並べ、累積比率をグラフ化したものはどれか。

パレート図は重要な不良項目を特定し、優先的に対策を立てるために有効である。

2026年4月10日

電解ニッケル金めっきにおいて、金層の厚みを薄く管理する主な理由はどれか。

金は高価であることに加え、厚すぎるとはんだ接合部が脆くなる性質がある。

2026年4月10日

ドライフィルムの現像において、液温度が高すぎた場合に発生しやすい問題はどれか。

高温の現像液はレジストを過剰に軟化させ、必要なパターンまで剥離させる原因となる。

2026年4月10日

スルーホールの「アスペクト比」を算出する式はどれか。

アスペクト比は穴の深さ（基板厚）を穴径で割った値であり、めっきの難易度を示す。

2026年4月10日

FR-4と比較して、CEM-3基板の芯材に使用されている材料はどれか。

CEM-3は表面にガラス布、芯材にガラス不織布を用いたコンポジット材料である。

2026年4月10日

硫酸銅めっきの添加剤のうち、パターンの凹凸を平滑にする役割を持つものはどれか。

レベラーは電流集中部に吸着して析出を抑制し、表面を平らかにする効果がある。

2026年4月10日

酸性の薬品が目に入った場合の応急処置として最も適切なものはどれか。

直ちに大量の清潔な水で洗い流し、速やかに医師の診察を受ける必要がある。

2026年4月10日

アルカリエッチング液において、エッチング速度を安定させるために管理すべき項目はどれか。

アンモニア系エッチング液ではpH値の変動がエッチングレートに大きく影響する。

2026年4月10日