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プリント配線板製造技能士 2級 (学科)

「プリント配線板製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

ハルセル試験板において、電流密度が最も高くなるのはどの部分か。

ハルセル試験器の構造上、陽極に近い側の端部が最も高電流密度となる。

2026年4月10日

積層板の樹脂がガラス状態からゴム状態に変化する温度を何と呼ぶか。

樹脂の分子運動が活発になり物理的性質が大きく変わる温度をガラス転移点と呼ぶ。

2026年4月10日

自動外観検査装置（AOI）で検出することが困難な欠陥はどれか。

AOIは表面のパターン形状を検査するため、穴内部の垂直方向の欠陥検出は難しい。

2026年4月10日

ドリルの再研磨を行う判断基準として、最も一般的な管理項目はどれか。

ドリルの摩耗による品質低下を防ぐため、累積の穴あけ数で寿命を管理する。

2026年4月10日

スルーホール周辺にある、部品をはんだ付けするための環状の銅箔部分を何と呼ぶか。

穴の周囲に設けられた導体パターンは一般的にランドと呼ばれる。

2026年4月10日

エッチングにおいて、レジストの下側が削られて回路幅が細くなる現象を何と呼ぶか。

レジストの端部から内側へエッチング液が浸食する現象をアンダーカットという。

2026年4月10日

電気銅めっきにおいて、電流密度を上げすぎた場合に発生しやすい現象はどれか。

限界電流密度を超えると水素が発生し、めっき面が粗く黒ずむヤケが発生する。

2026年4月10日

将来のグリーンエレクトロニクスに向けた、生分解性基板の研究目的はどれか。

廃棄時に自然界で分解される材料を用いることで、電子ゴミ問題の解決を目指している。

2026年4月10日

工程能力指数（Cp値）が1.33以上であることの意味として正しいものはどれか。

Cp値が1.33以上であれば、規格に対して余裕を持って製造できていると判断される。

2026年4月10日

基板製造におけるクローズドシステム化の目的として正しいものはどれか。

洗浄水などを回収・精製して再利用することで、環境への負荷を最小限にする。

2026年4月10日