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プリント配線板製造技能士 2級 (学科)

「プリント配線板製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

ドリルで穴をあけた際に発生する、穴の縁のバリを取り除く工程はどれか。

デバリ取りは穴あけ時に生じた機械的な突起を除去する工程である。

2026年4月10日

銅箔の厚さを示す単位として、プリント基板で一般的に使われるものはどれか。

銅箔の厚さは一般的にマイクロメートル単位で表記される。

2026年4月10日

回路が設計通りに繋がっているかを確認する検査はどれか。

導通検査は回路の断線の有無を確認するために実施される。

2026年4月10日

はんだ付け性の維持を目的とした、銅回路表面の防錆処理はどれか。

OSPは有機水溶性プレフラックスによる表面保護処理である。

2026年4月10日

感光性耐食膜（ドライフィルム）を基板に密着させる工程はどれか。

熱と圧力を加えてドライフィルムを貼り付ける工程をラミネートと呼ぶ。

2026年4月10日

スルーホール内の導通を確保するために最初に行う処理はどれか。

絶縁体に導電性を付与するため最初に無電解銅めっきを行う。

2026年4月10日

NC穴あけ機で使用されるドリルの主な材質はどれか。

基板の穴あけには耐摩耗性に優れた超硬合金ドリルが用いられる。

2026年4月10日

FR-4基板において、一般的に使用される補強材はどれか。

FR-4はガラス布基板エポキシ樹脂積層板を指す規格である。

2026年4月10日

2026年4月10日

2026年4月10日