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半導体製品製造技能士 2級 (学科)

「半導体製品製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

CMPにおいてスクラッチ（傷）が発生する主な原因はどれか。

スラリー中の粒子の凝集や異物がウェーハ表面を傷つける。

2026年4月22日

銅配線を形成する際に用いられる「ダマシン法」の特徴はどれか。

銅はエッチングが困難なため、溝に埋めて余分をCMPで除去する。

2026年4月22日

酸化膜の厚さを測る非破壊検査装置はどれか。

偏光の変化を利用して膜厚や屈折率を精密に測定する。

2026年4月22日

油回転ポンプで逆流を防ぐために設置するバルブはどれか。

停止時に油が真空側へ吸い上げられるのを防ぐ。

2026年4月22日

ホール効果を測定することで得られる情報はどれか。

磁界中の起電力を測定し、p形かn形かおよび濃度を特定できる。

2026年4月22日

定在波効果を抑制するためにレジストの下に塗る膜を何というか。

反射防止膜（BARC）により基板からの反射光の影響を抑える。

2026年4月22日

シリコン中の酸素不純物が熱処理で形成する析出物はどれか。

シリコン中に過飽和に含まれる酸素は酸化物として析出する。

2026年4月22日

6シマ（シックスシグマ）における目標不良率はいくらか。

100万回に3.4回という極めて低い不良率を目指す。

2026年4月22日

高圧ガス保安法において、酸素ガスの色の指定はどれか。

酸素ガスのボンベは黒色で識別される。

2026年4月22日

クラス100のクリーンルームの定義はどれか。

0.5μm以上の粒子が1立方フィート中に100個以下であることを指す。

2026年4月22日