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溶射技能士 2級 (学科)

「溶射技能士 2級 (学科)」の記事一覧

溶射における「オーバースプレー」とは何を指すか。

ターゲット（基材）を外れて飛散し付着しなかった溶射材料を指す。

2026年5月9日

溶射皮膜の「封孔処理」に使用される材料はどれか。

皮膜の気孔を塞いで腐食因子の浸入を防ぐために樹脂等の浸透剤を用いる。

2026年5月9日

アーク溶射においてアークを安定させるために調整する主なパラメータはどれか。

アーク電流値はワイヤの供給速度に依存しバランスをとることで安定する。

2026年5月9日

溶射皮膜の断面組織観察において気孔率を算出する一般的な手法はどれか。

顕微鏡写真の断面を画像解析し黒く写る気孔部分の面積割合を算出する。

2026年5月9日

ブラスト処理後の基材を放置した場合に起こる品質上の問題はどれか。

ブラスト後の活性な表面は錆びやすいため速やかに溶射を行う必要がある。

2026年5月9日

溶射材料の「飛行中」の状態として正しいものはどれか。

熱源を通過した材料は溶融または軟化し高速で飛行して基材に衝突する。

2026年5月9日

自溶性合金（ニッケル基）に含まれる「ホウ素」や「ケイ素」の役割はどれか。

ホウ素（B）やケイ素（Si）は融点を下げ自溶作用（フラックス作用）を助ける。

2026年5月9日

溶射材料として使用される「クロム」や「ニッケル」の粉じんに必要な注意はどれか。

クロムやニッケルは人体への有害性が高く特定化学物質として管理が必要である。

2026年5月9日

高速フレーム溶射（HVOF）で燃料として使用されないものはどれか。

アルゴンは不活性ガスであり燃料（燃焼による熱源）としては機能しない。

2026年5月9日

溶射皮膜内に発生する残留応力の主な原因はどれか。

溶融粒子が基材上で急冷・凝固する際の体積収縮が残留応力の主因となる。

2026年5月9日