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電子機器組立て技能士 1級 (学科)

「電子機器組立て技能士 1級 (学科)」の記事一覧

リードフリーはんだ付けにおいて、はんだゴテの先が黒くなりはんだを弾く現象を何と呼ぶか。

高温での連続使用により、コテ先の金属が酸化被膜で覆われる現象。

2026年5月30日

デジタルオシロスコープの「エイリアシング（折り返し誤差）」を防ぐために必要な条件はどれか。

ナイキストの定理に基づき、再現には2倍以上のサンプルが必要。

2026年5月30日

多層基板の層間接続において、基板を貫通せずに特定の層間のみを接続するビアを何と呼ぶか。

外層から内層へ向かって途中で止まっているビアを指す。

2026年5月30日

理想的なコンデンサに交流電圧をかけたとき、電流の位相は電圧に対してどうなるか。

コンデンサは電荷を蓄える性質があるため、電流が先に流れる。

2026年5月30日

チップ抵抗器の表面に「102」と表記されている場合、その抵抗値はいくらか。

10に10の2乗（100）を掛けるため、1000Ωすなわち1kΩとなる。

2026年5月30日

電気火災に直面した際、最初に行うべき適切な行動はどれか。

二次災害を防ぐため、まずは元のブレーカーやスイッチを切る。

2026年5月30日

トランジスタの「飽和領域」での動作状態を説明したものとして正しいものはどれか。

ベース電流を十分に流し、コレクタ・エミッタ間が導通した状態。

2026年5月30日

プリント基板の表面を保護し、はんだ付けが不要な部分を覆う緑色のコーティングを何と呼ぶか。

はんだブリッジの防止や回路保護を目的とした耐熱被膜。

2026年5月30日

製造工程の異常をいち早く察知するために、管理図において設定される「3シグマ」以外の境界線を何と呼ぶか。

±2シグマ付近に設定し、異常の予兆を捉えるために使われる。

2026年5月30日

はんだ付け部の不具合「つらら」が発生する主な原因はどれか。

はんだが十分に溶融しきらない状態でコテを離すと、糸を引いて固まる。

2026年5月30日