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電子機器組立て技能士 1級 (学科)

「電子機器組立て技能士 1級 (学科)」の記事一覧

2026年5月30日

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2026年5月30日

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2026年5月30日

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2026年5月30日

はんだの成分「スズ（Sn）」が低温（13度以下）で同素変態を起こし、脆くなって崩壊する現象を何と呼ぶか。

純スズに近い組成で発生しやすく、低温環境での信頼性に影響する。

2026年5月30日

職場の安全確認手法の一つ「指差し呼称」の効果として、正しいものはどれか。

脳を活性化させ、確認の精度を飛躍的に高める科学的効果がある。

2026年5月30日

プリント基板のパッド（ランド）からはんだが弾かれる「デウェット」の主な原因はどれか。

一度濡れたはんだが、下地の不良により弾かれて玉状になる現象。

2026年5月30日

「P-D-C-Aサイクル」を回す際、改善案の有効性を確認する段階はどれか。

実施した結果をデータで確認し、目標達成度を評価する。

2026年5月30日