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電子機器組立て技能士 1級 (学科)

「電子機器組立て技能士 1級 (学科)」の記事一覧

ネットワークアナライザを用いて測定する「Sパラメータ」のうち、入力反射係数を示すものはどれか。

ポート1から入力してポート1に戻ってくる比率を示す。

2026年5月30日

マイコンの「ウォッチドッグタイマ」の主な役割はどれか。

定期的なクリアが行われない場合に、異常とみなして再起動させる。

2026年5月30日

プリント基板の製造において、回路パターンを形成するために不要な銅箔を溶かす工程を何と呼ぶか。

酸やアルカリの液を用いて化学的に銅を除去する工程。

2026年5月30日

テブナンの定理を用いて回路を簡略化する際、求められるものはどれか。

複雑な回路を一つの電圧源と一つの抵抗に置き換える手法。

2026年5月30日

水晶発振器の「負荷容量」とは、どの部分に影響を与えるパラメータか。

回路側の容量値によって水晶の共振周波数がわずかに変化する。

2026年5月30日

感電した人を発見した際、最初に行うべき二次災害防止策はどれか。

救助者自身が通電経路に入らないよう、絶縁の確保が最優先である。

2026年5月30日

負帰還（ネガティブフィードバック）を増幅器にかける主な利点はどれか。

利得は下がるが、温度変化や部品誤差の影響を受けにくくなる。

2026年5月30日

一定の期間ごとに実施され、システムや工程が規定通りに運用されているかを客観的に評価することを何と呼ぶか。

第三者または専門部署がルール遵守状況を確認する活動である。

2026年5月30日

はんだの合金組成において、Sn-Ag-Cu（SAC）系の銅（Cu）が添加される主な理由はどれか。

はんだに銅を少量混ぜることで、コテ先の金属が溶け出すのを防ぐ。

2026年5月30日

はんだ付け作業において、コテ先温度が適切であるかどうかを確認するための装置はどれか。

コテ先にセンサを接触させて実際の温度を定期的に校正・確認する。

2026年5月30日