HOME
電子機器組立て技能士 2級 (学科)

「電子機器組立て技能士 2級 (学科)」の記事一覧

ICのパッケージ材料として耐熱性と放熱性に優れるものはどれか。

セラミックパッケージは信頼性が高く、高熱を発するICや軍用などに用いられる。

2026年5月30日

部品表（BOM）に記載されるべき情報として不適切なものはどれか。

部品表は製品を構成する部品を管理するものであり、作業者名は通常含まない。

2026年5月30日

表面実装部品（SMD）の装着において、位置決め精度を上げるためのマークはどれか。

基板上の基準点となるフィデューシャルマークをカメラで認識して位置を補正する。

2026年5月30日

水晶振動子の主な用途はどれか。

水晶振動子は安定した固有振動数を持つため、時計や通信機の基準信号に用いる。

2026年5月30日

周波数が50Hzの交流において、その周期は何秒か。

周期は周波数の逆数（1/50）で求められ、0.02秒となる。

2026年5月30日

はんだ付け後に基板に残ったフラックス残渣が悪影響を及ぼす現象はどれか。

フラックス成分が湿気を吸うと、配線間の漏れ電流や腐食の原因となる。

2026年5月30日

熱可塑性樹脂の性質として正しいものはどれか。

熱可塑性樹脂は、加熱すると柔らかくなり冷却すると固まる性質を持つ。

2026年5月30日

ロジックアナライザの主な用途はどれか。

ロジックアナライザは、複数のデジタル信号のタイミング解析に用いる。

2026年5月30日

製品の不良率を管理するために用いられる図はどれか。

管理図は工程の安定状態を監視し、異常を検知するために用いられる。

2026年5月30日

溶剤（シンナー等）を使用する場所での禁止事項として最も重要なのはどれか。

有機溶剤は引火性が高いため、火気の使用は厳禁である。

2026年5月30日