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電子機器組立て技能士 3級 (学科)
「電子機器組立て技能士 3級 (学科)」の記事一覧
ESD袋
2026年5月30日
ESD保護
2026年5月30日
A種絶縁
2026年5月30日
70μm
2026年5月30日
4端子法
2026年5月30日
35μm
2026年5月30日
2液混合
2026年5月30日
1ピン
2026年5月30日
18μm
2026年5月30日
銀（Ag）を数%含んだはんだを使用する主な目的はどれか。
銀を添加することで機械的な強度が向上し、熱疲労に強くなります。
2026年5月30日
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