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Lv002

「Lv002」の記事一覧

ドリル加工時に基板の下に敷く、ドリルの突き抜けを受け止める板はどれか。

バックボードは穴の出口側のバリ抑制とドリルの保護のために使用される。

2026年4月10日

基板材料の熱膨張係数が大きい場合に発生しやすい不具合はどれか。

熱膨張の差が大きいとスルーホールめっき部にストレスがかかり断線しやすい。

2026年4月10日

基板の設計データにおいて、配線の接続情報を持つデータ形式はどれか。

ネットリストは電気的な接続関係を定義したテキストデータである。

2026年4月10日

薬品を取り扱う際に、酸とアルカリが混触することを防ぐ理由はどれか。

酸とアルカリが急激に反応すると激しい中和熱が発生し危険である。

2026年4月10日

隣り合う回路同士が接触していないかを確認する検査はどれか。

絶縁検査はショートや絶縁不良がないかを確認するための検査である。

2026年4月10日

はんだ耐熱性試験において、一般的に使用されるはんだ槽の温度は何度か。

JIS等の試験規格では一般的にはんだ槽温度は260度が標準とされる。

2026年4月10日

現像工程において、未露光部のドライフィルムを溶かすために使われる液はどれか。

ネガ型ドライフィルムの現像には弱アルカリ性の炭酸ナトリウム水溶液が使われる。

2026年4月10日

硫酸銅めっき液の主成分に含まれないものはどれか。

硫酸銅めっき液は主に硫酸銅、硫酸、塩化物イオンで構成される。

2026年4月10日

穴あけ時にドリルの位置精度を高めるために基板の上に置く板はどれか。

エントリーシートはドリルの食いつきを安定させ位置精度を向上させる。

2026年4月10日

多層基板の層間を接着するために使用される半硬化状態の材料はどれか。

プリプレグは樹脂をBステージまで硬化させた接着用シートである。

2026年4月10日