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Lv006

「Lv006」の記事一覧

工程能力指数（Cp値）が1.33以上であることの意味として正しいものはどれか。

Cp値が1.33以上であれば、規格に対して余裕を持って製造できていると判断される。

2026年4月10日

基板製造におけるクローズドシステム化の目的として正しいものはどれか。

洗浄水などを回収・精製して再利用することで、環境への負荷を最小限にする。

2026年4月10日

多層基板の層間ズレを抑制するために、内層の銅箔面に設ける模様はどれか。

銅箔密度を均一にすることでプレス時の樹脂流動を安定させ、ズレを抑制する。

2026年4月10日

TDR（時間領域反射測定法）を用いて測定する項目はどれか。

TDR法は信号の反射を解析することで、回路各部のインピーダンスを測定できる。

2026年4月10日

無電解パラジウムめっきをニッケルと金の間に挿入する目的はどれか。

パラジウム層を挟むことでニッケルと金の界面の腐食を抑え接合信頼性を高める。

2026年4月10日

MSAP（セミアディティブ工法）において、シード層のエッチング（フラッシュエッチング）で注意すべきことはどれか。

極薄のシード層を除く際に回路自体もわずかに削れるため、過剰な浸食に注意を要する。

2026年4月10日

パルスメっき法を適用することで得られる主なメリットはどれか。

電流を断続的に流すパルスメっきは、拡散層を制御し深い穴へのつきまわりを改善する。

2026年4月10日

ハイブリッド基板の穴あけにおいて、異なる材質の層を同時に加工する際の留意点はどれか。

樹脂とセラミックス等、性質の異なる層がある場合はドリル寿命と品質を両立する条件設定が必要。

2026年4月10日

LCP（液晶ポリマー）基板がスマートフォン等の高速通信部に適している最大の理由はどれか。

LCPは吸水による特性変化が少なく高周波特性に優れるため5G通信等に用いられる。

2026年4月10日

セラミックス基板が特に多用される製品分野はどれか。

放熱性と耐熱性に優れたセラミックス基板は発熱の大きいパワー回路に適している。

2026年4月10日