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Lv007

「Lv007」の記事一覧

トポロジー最適化（構造最適化）の主な目的はどれか。

荷重等の条件を与え、コンピュータが最適な肉抜き形状を計算する。

2026年3月3日

「化学研磨（蒸気平滑化）」で一般的に用いられる溶剤はどれか。

樹脂の表面を溶剤の蒸気でわずかに溶かし、滑らかにする手法。

2026年3月3日

金属PBFにおいて、レーザー照射によって飛散する金属の微粒子を何と呼ぶか。

レーザーと粉末の反応で飛び散る粒子で、品質に悪影響を及ぼす。

2026年3月3日

「コールドスプレー」AM技術の原理はどれか。

材料を溶融させず、高速衝突のエネルギーで結合させる技術。

2026年3月3日

セラミックスAMにおいて用いられる主な成形方法はどれか。

セラミックス粉末を混ぜたペーストを光や熱で固め、後に焼成する。

2026年3月3日

CADにおける「CSG（Csg：Constructive Solid Geometry）」とはどのような手法か。

立方体や球などのプリミティブを足したり引いたりして形状を作る。

2026年3月3日

造形方向（ビルドオリエンテーション）を決定する際に考慮すべき要因はどれか。

向きによって必要なサポート量や積層痕の目立ち方が変わる。

2026年3月3日

SLA方式の樹脂で「タフタイプ」と呼ばれる材料が目指している特性はどれか。

標準的な樹脂よりも割れにくく、機能評価に適した特性を持たせている。

2026年3月3日

造形パラメーターの「ハッチング距離（スキャン間隔）」とは何を指すか。

レーザーの走査線同士の距離であり、密度や強度に影響する。

2026年3月3日

「電子ビーム融合法（EBM）」がレーザー方式（SLM）と比較して有利な点はどれか。

EBMは真空中で造形するため、酸化しやすいチタン等の造形に適する。

2026年3月3日