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Lv018

「Lv018」の記事一覧

「NCデータ」におけるGコード「G01」の意味は。

指定された送り速度で直線的に工具を動かす命令である。

2026年4月10日

「FT-IR（フーリエ変換赤外分光）」で分析できるものは。

赤外線の吸収パターンを調べ、樹脂や汚れなどの有機化合物を特定する。

2026年4月10日

「工程能力指数（Cp）」と「偏りを考慮した工程能力指数（Cpk）」の関係は。

平均値が中心からズレるほどCpkはCpよりも小さな値になる。

2026年4月10日

「プラズマエッチング」が「ウェットエッチング」より優れている点は。

ガスを用いた反応のため、液の回り込みを抑えて垂直に加工しやすい。

2026年4月10日

「オフセット印刷」がプリント配線板の製造に使われる主な用途は。

ゴムブランケットを介して印刷するため、平滑な面に微細な文字を載せるのに適す。

2026年4月10日

電気めっきにおける「添加剤」が電流密度が高い箇所に吸着する効果は。

突出部への析出を抑えることで、溝や穴の中への析出を優先させる（レベリング効果）。

2026年4月10日

「m-SAP（モディファイド・セミアディティブ）」で使われる材料は。

数μmの極薄銅箔をあらかじめ貼った材料を使い、微細回路を作る。

2026年4月10日

「ベタパターン」にスリットや網目（メッシュ）を入れる主な理由は。

積層時やはんだ付時の熱による膨張・ガス発生を逃がし、剥離を防ぐ。

2026年4月10日

積層板の「水吸率」が高いことによる弊害は。

吸い込んだ水分が急加熱で気化・膨張し、基板が破裂（デラミ）する原因になる。

2026年4月10日

半導体の性質として「温度が上がると抵抗値」はどうなるか。

金属とは逆に、温度上昇によりキャリアが増えて抵抗値が低下する。

2026年4月10日