金属PBF方式で発生しやすい「残留応力」の原因として適切なものはどれか。

2026年3月3日

局所的な急速加熱・冷却により内部に歪みが生じ、残留応力となる。

エンジニアリングプラスチックの「PEEK」を材料押出法で造形する際に必要な条件はどれか。

非接触式3Dスキャナ（光パターン投影方式）が苦手とする被測定物の特徴はどれか。