セラミックスAMにおいて用いられる主な成形方法はどれか。

2026年3月3日

セラミックス粉末を混ぜたペーストを光や熱で固め、後に焼成する。

「コールドスプレー」AM技術の原理はどれか。

金属PBFにおいて、レーザー照射によって飛散する金属の微粒子を何と呼ぶか。