HOMELv010 FDM方式の「スーパーエンプラ」造形において、チャンバー内温度を上げる主な理由はどれか。 2026年3月3日 高い周囲温度により急冷を防ぎ、反り防止と層間強度向上を図る。 「MJP（Multi Jet Printing）」方式において、サポート材の除去によく使われる方法はどれか。 「スライス厚み（積層ピッチ）」を半分にした場合、理論上の造形時間はどう変化するか。
