半導体製造プロセスを用いて、微小な電気機械システム（センサやアクチュエータ）を作る技術はどれか。

2026年3月13日

MEMS技術により、シリコンウェハ上に機械的な可動構造と電子回路を一体形成し、センサの小型化・低コスト化が可能になった。

マイクロサービスアーキテクチャにおいて、サービス間の通信障害が全体に波及するのを防ぐための設計パターンはどれか。

NFCの通信モードのうち、ICカードとして振る舞い、リーダーライターからの読み書きに応じるモードはどれか。