スマートフォンで使われる「積層型イメージセンサー」の構造上の利点はどれか。

2026年3月15日

画素部と回路部を重ねることで、回路面積を広く確保でき、高速連写や高度なAF機能を実現できる。

ユーザーの端末に「セキュリティチップ（TPMやTitan M等）」を搭載する主な目的はどれか。

ソフトウェア開発において、コードの変更を自動的にテスト・ビルドし、常にリリース可能な状態に保つ手法はどれか。