HOMELv005 ビルドアップ工法において各層を接続するために使われる微細穴は。 2026年4月10日 レーザーを用いて加工される微小な接続穴が多用される。 ポリイミド樹脂が主にフレキシブル基板に使われる理由はどれか。 ドリル加工時に発生する「バリ」を抑制するために置く板はどれか。