HOMELv005 樹脂の中に含まれる水分を放出させるために行う工程はどれか。 2026年4月10日 加熱乾燥(ベーキング)により基板内の水分を除去しデラミネーションを防ぐ。 無電解めっき液の安定剤が過剰になった場合の影響はどれか。 はんだの「ぬれ」を阻害する主な要因はどれか。