積層時に使用するステンレス鏡板の役割はどれか。

2026年4月10日

高温高圧下で基板を挟み、表面を平滑に仕上げる役割を持つ。

アノードバッグを使用する主な目的は。

無電解ニッケル/置換金（ENIG）における「ブラックパッド」の原因は。