HOMELv005 ドリル加工後のスルーホール内に残った樹脂のカスを化学的に除去する工程はどれか。 2026年4月10日 ドリル熱で溶けた樹脂(スミア)を薬品で溶解除去する工程をデスミアと呼ぶ。 ハロゲンフリー基板において、難燃剤として一般的に代用される元素はどれか。 めっきのつきまわり性を向上させるために電気めっきで行う工夫はどれか。