ハイブリッド基板の穴あけにおいて、異なる材質の層を同時に加工する際の留意点はどれか。

樹脂とセラミックス等、性質の異なる層がある場合はドリル寿命と品質を両立する条件設定が必要。

関連記事

関連記事はありません。