HOMELv006 パルスメっき法を適用することで得られる主なメリットはどれか。 2026年4月10日 電流を断続的に流すパルスメっきは、拡散層を制御し深い穴へのつきまわりを改善する。 ハイブリッド基板の穴あけにおいて、異なる材質の層を同時に加工する際の留意点はどれか。 MSAP(セミアディティブ工法)において、シード層のエッチング(フラッシュエッチング)で注意すべきことはどれか。