HOMELv032 部品の信頼性を高めるために、定格(最大定格電圧や許容電力)に対して十分な余裕を持たせて使用する設計手法を何と呼ぶか。 2026年1月24日 部品の定格に対して余裕(マージン)を持たせて使用し、故障率を下げる手法 半導体パッケージの熱設計パラメータ「θJA(シータ・ジェイ・エー)」が表すものはどれか。 システムの平均故障間隔 (MTBF) が1000時間、平均修復時間 (MTTR) が10時間の場合、稼働率は約何%か。